News - Baugruppen- und System-Test

Neuste Revision der IPC-A-610 Prüfrichtlinie in deutscher Sprache

19. August 2015 - Der FED hat die neuste Revision F der Richtlinie IPC-A-610 in die deutsche Sprache übersetzt. Die IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage und illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt.

Die neuste Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.

Zu den wichtigsten Inhalten gehören die Flex-Montage, Leiterplatte in Leiterplatte, Bauteil auf Bauteil, Kriterien für Bleifrei- und Zinn/Blei-Technologie, Bauteil-Drehlage und Lötkriterien für Baugruppen in Durchsteckmontage-Technik und SMD-Technik, Reinigung, Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das Laminat.

Die Ausgabe F enthält 814 Bilder und Illustrationen zu Abnahmekriterien (86 davon sind neu oder wurden überarbeitet.

Die neu übersetzte Richtlinie ist als Papierversion, CD-Rom oder im Paket beim FED erhältlich.

www.fed.de/

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