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Baugruppen
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Donnerstag, den 17. Dezember 2009 um 08:03 Uhr |
NI und GÖPEL veranstalten Technologietag „Baugruppentest"
17. Dezember 2009 - National Instruments und GÖPEL electronic laden bereits zum dritten Mal gemeinsam Ingenieure und Techniker aus verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie - von Design und Produktion über Qualitätssicherung bis hin zur Applikation - am 10. März 2010 zum Technologietag "Baugruppentest" nach Jena ein.
Fachvorträge von Anbietern innovativer Prüftechnik sowie Anwendern verschiedener Prüfverfahren präsentieren den aktuellen Stand der Technik, Fall- und Applikationsbeispiele sowie Ausblicke auf Trends und Entwicklungen. Insgesamt erhalten Teilnehmer des Technologietags entscheidende Anhaltspunkte zur Auswahl des geeigneten Prüfverfahrens.
Referenten, Aussteller und Experten informieren auf dem Technologietag zu folgenden Themenbereichen:
- Vorstellung elektronischer, optischer und mechanischer Prüfverfahren
- JTAG/Boundary Scan und Emulationstools
- Optische Inspektion (AOI/AXI)
- Funktionstest von Baugruppen und elektronischen Systemen
In den Pausen, im Anschluss an die Vorträge und während der Podiumsdiskussion haben die Teilnehmer die Möglichkeit, mit Experten und Fachkollegen zu diskutieren. Zusätzlich bietet eine begleitende Ausstellung weitere Einblicke in Projekte und Technologien.
www.ni.com/german/veranstaltungen
www.goepel.com
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