News - Baugruppen- und System-Test

Schnelle und präzise 3D-Messung für Lötstellen und Bauteile

06. August 2024 - GÖPEL electronic hebt mit dem System THT Line · 3D die Inspektion von THT-Baugruppen auf ein neues Level. Die neueste Innovation, ein hochmodernes 3D-Kameramodul zeichnet sich durch eine bessere Fehlererkennung und eine deutlich reduzierte Pseudofehlerrate bei Messungen an kritischen THT-Lötstellen aus. Zudem verkürzt sich die Prüfzeit erheblich. GÖPEL electronic setzt somit neue Maßstäbe in der doppelseitigen, parallelen Inspektion von THT-Baugruppen.

Ein Baustein dieser Neuentwicklung ist die Kamera-Objektiv-Kombination, welche sich u.a. durch eine hochauflösende Bildaufnahme bei gleichzeitiger Vergrößerung des Betrachtungsfeldes (FOV) und zusätzlicher Verringerung der Bild-Aufnahmezeit auszeichnet. Neben der 3D-Messung von THT-Pins und -Lötstellen ist somit durch diese gesteigerte Auflösung auch die Inspektion von SMD-Bauteilen bis zu einer Bauform von 0201 möglich. Insbesondere bei Selektivlötungen ergibt sich damit eine erhöhte Sicherheit durch die Inspektion der angrenzenden SMD-Komponenten.

Weiterhin zeichnet sich dieses Kameramodul durch eine telezentrische Optik mit einem Messbereich von bis zu 35mm aus, deren Vorteil insbesondere bei der Verwendung unterschiedlicher Werkstückträger im Produktionsprozess zum Tragen kommt. Da in solchen Anwendungen die Leiterplattenebene in Bezug zur Transportebene um mehrere Millimeter schwanken kann, stellt dies mit dem neuen Kameramodul sowohl bei 3D-Messungen als auch bei 2D-Prüfungen nun keinerlei Einschränkungen mehr dar.

Eine weitere, bahnbrechende Innovation dieses Kameramoduls besteht in der Integration eines Reflexminderes, welcher bei 3D-Messungen auf der Lötseite der Baugruppe eine signifikante Steigerung der Datenqualität bei kritischen Layout-Situationen bewirkt. Insbesondere steile, stark glänzende und dicht beieinander liegenden Lötstellen können zu Reflexionen führen, welche dann bei 3D-Messungen fehlerhafte Höheninformationen ergeben. Dieser Effekt ist physikalisch begründet und tritt für die geschilderten Situationen bei allen 3D-AOI-Systemen gleichermaßen auf. Durch verschiedene Interpolationsverfahren lassen sich die Daten zwar optisch bereinigen – sie müssen dann aber nicht der Realität entsprechen. Um dem zu entgehen, hat GÖPEL electronic im 3D-Kameramodul einen „Reflex Reducer“ integriert, welcher diesen störenden Effekt in seiner Entstehung eliminiert und somit die Verlässlichkeit der 3D-Messung erhöht.

Das THT Line · 3D ermöglicht die Prüfung von THT-Bauteilen, THT-Lötstellen und SMD-Bauelementen in einem System. Die automatische oder manuelle Zuführung von Baugruppen kann sowohl mit als auch ohne Werkstückträger erfolgen. Die Systemsoftware PILOT AOI bietet dem Anwender hohen Bedienkomfort und höchste Fehlererkennung durch unterschiedliche Inspektionsmethoden. Das Tool MagicClick erzeugt ohne jeglichen Bibliothekseintrag in wenigen Minuten ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bauteil-Bibliothek.

www.goepel.com/

• Zurück
• Weiter