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News - Baugruppen- und System-Test

Inline-System für 3D-Bondinspektion

Viscom i6059Bondtest12. Juni 2024 – Viscom präsentiert auf der PCIM Europe 2024, der führenden internationalen Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, Erneuerbare Energien und Energiemanagement, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet, das neue Inline-System für die 3D-Bondinspektion: iS6059 Wire Bond Inspection. Dieses hochmoderne System ist ein zuverlässiger Partner für präzise Inspektionen und gewährleistet höchste Qualität bei der Drahtbondprüfung.

Zu den Trends im Bereich des Drahtbondens gehören immer dünnere Drähte, verringerte Pitches, aber auch mehr Dickdrahtanwendungen für mehr Leistung. Zugleich steigen die Anforderungen an robuste und fehlerfreie Kontaktierungen z.B. bei Assistenzsystemen im Automobilbereich oder bei RF-Modulen im 5G-Mobilfunknetz. Deshalb ist eine zuverlässige Inspektion hochrelevant.

Mit 3D-Bondinspektionssystemen von Viscom steht ein Technologiewechsel bevor. Speziell auf die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt erkennt das neue innovative 3D-Bondsystem von Viscom Bonddrähte von bis zu 20 μm. Ein spezielles Beleuchtungssystem erlaubt die einzelnen Merkmale der stark reflektierenden Oberfläche der Bonddrähte optimal zu erfassen. Das von Viscom eigens entwickelte Kamerasystem ermöglicht eine deutlich höhere Datentransferrate. Die verbesserte Bildqualität senkt die Pseudofehlerrate und Fehler lassen sich leichter verifizieren. Für die 3D-Vermessungen werden in verschiedenen Höhen hochauflösende 2D-Aufnahmen gemacht und zu einer besonders detaillierten 3D-Abbildung zusammengeführt.

Das neue Inline-System für die 3D-Bondinspektion ist auf dem Stand 6-437 zu sehen.

www.viscom.com/



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