News - Baugruppen- und System-Test

GÖPEL electronic und TU Ilmenau arbeiten an KI-basierter Testauswertung

25. August 2021 - Mit einem neuen computergestützten Verfahren will die GÖPEL electronic GmbH aus Jena die Prüfung von elektronischen Baugruppen verbessern: Gemeinsam mit der TU Ilmenau arbeitet das Unternehmen daran, die üblichen optischen und röntgenographischen Testmethoden mit Künstlicher Intelligenz zu kombinieren und damit die Qualitätssicherung und -kontrolle der Elektronikfertigung präziser und zuverlässiger zu machen.

Das Thüringer Wirtschaftsministerium unterstützt dieses Verbundvorhaben mit insgesamt rund 490.000 Euro. Den Bescheid über den Förderanteil der Firma GÖPEL in Höhe von 311.000 Euro übergab Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee im Rahmen seiner Sommertour.

„Der Einsatz der Künstlichen Intelligenz wird immer mehr zur Schlüsselfrage für die industrielle Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands“, sagte Tiefensee. Das Projekt von GÖPEL und der TU Ilmenau zeige, wie durch die Kombination mit etablierten Technologien ein echter Innovationssprung erreicht werden könne. „Ziel ist es, Produktionsprozesse weiter zu automatisieren und letztlich vollautonome Prüf- und Überwachungssysteme für die Industrie zu entwickeln“, so der Minister. „Thüringen steht hier mit an der Spitze dieser Entwicklung.“ Nicht von ungefähr ist der Bereich „industrielle Produktion und Systeme“ einer der Schwerpunkte der Thüringer Innovationsstrategie.

Und Jörg Schneider, Geschäftsführer der GÖPEL electronic GmbH, erklärt: "Künstliche Intelligenz als Schlüsseltechnologie für zukünftige Innovationsschritte hat ein großes Potential, maßgeblich zu unserer Philosophie der optimalen Fehlerabdeckung, speziell in sicherheitsrelevanten Bereichen wie der Elektronik- und Automobilindustrie, beizutragen. Wir freuen uns, mit der TU Ilmenau und speziell der Fakultät für Informatik und Automatisierung einen leistungsfähigen Partner gefunden zu haben und dass das Thüringer Wirtschaftsministerium dieses Know-How.Cluster unterstützt."

Gegenwärtig stützt sich die Qualitätskontrolle bei der Herstellung elektronischer Platinen und Baugruppen auf bildgebende Verfahren. Die automatisch erfolgende Inspektion sortiert fehlerhafte oder auffällige Baugruppen aus. Maßgeblich bleibt allerdings die finale Auswertung und Begutachtung der aussortierten Baugruppen durch geschultes Prüfpersonal mit großem Experten- und Erfahrungswissen. In dem gemeinsamen Forschungsprojekt von GÖPEL und TU Ilmenau soll die Prüfauswertung durch neue KI-Methoden daher weiter automatisiert werden, indem der Computer Prüfauffälligkeiten besser visualisiert und zugleich plausible Vorschläge für deren abschließende Bewertung macht („erklärbare KI“). Im Ergebnis des Projekts sollen Assistenz- und Software-Module für die Qualitätssicherung der Elektronikfertigung entwickelt und z.B. in optischen oder röntgenographischen Prüfautomaten oder an Reparaturarbeitsplätzen eingesetzt werden.

www.goepel.com/

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