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News - Baugruppen

Mittwoch, den 25. Januar 2012 um 14:07 Uhr

Technologietag „Baugruppentest“

25. Januar 2012 – Am 21. März 2012 laden National Instruments und GÖPEL electronic bereits zum vierten Mal gemeinsam Ingenieure und Techniker aus verschiedenen Bereichen der Elektronikindustrie – von Design und Produktion über Qualitätssicherung bis hin zur Applikation – zum Technologietag mit dem Thema Baugruppentest ein. Die Veranstaltung wird im hochmodernen Intershop Tower, im SCALA Turmrestaurant, über den Dächern der Universitäts- und Forschungsstadt Jena stattfinden.

Fachvorträge von Anbietern innovativer Prüftechnik sowie Anwendern verschiedener Prüfverfahren präsentieren den aktuellen Stand der Technik, Fall- und Applikationsbeispiele sowie Ausblicke auf Trends und Entwicklungen. Insgesamt erhalten Teilnehmer des Technologietags entscheidende Anhaltspunkte zur Auswahl des geeigneten Prüfverfahrens.

Referenten, Aussteller und Experten informieren auf dem Technologietag zu folgenden Themenbereichen:

• Allgemeine Strategien zum Test elektronischer Baugruppen
• Optische Inspektionstechnologien (AOI/AXI)
• JTAG/Boundary Scan
• Chip-embedded Instrumentation
• Funktionstest (FKT)
• Kombination verschiedener Testverfahren

In den Pausen, im Anschluss an die Vorträge und während der Podiumsdiskussion haben die Teilnehmer umfassende Möglichkeiten zum Ausfahrungsaustausch und zu Diskussionen mit Experten und Fachkollegen. Zusätzlich bietet eine begleitende Ausstellung weitere Einblicke in Produkte und Technologien.

www.ni.com/german/technologietag

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