News - Baugruppen- und System-Test

Boundary Scan Plattform für SPEA In-Circuit-Tester

21. September 2006 - GÖPEL electronic, ein Hersteller von JTAG/Boundary Scan Lösungen, hat im Rahmen einer OEM-Kooperation mit SPEA für den In-Circuit-Tester (ICT) SPEA 3030 eine Boundary Scan Option der nächsten Generation entwickelt.

Die Lösung basiert auf einer vollständigen Integration der revolutionären Hardwarearchitektur SCANFLEX® in Kombination mit der Boundary Scan Systemsoftware CASCON GALAXY® und involviert sowohl die analoge, als auch die digitale Pinelektronik des ICT.

„Nachdem bereits die Integration in den SPEA 4040 Flying Prober eine große Resonanz am Markt hervorgerufen hat, können wir jetzt das gleiche hohe technologische Niveau auch bei den SPEA 3030 In-Circuit-Testern anbieten“, freut sich Bettina Richter, Marketing und International Sales Manager bei GÖPEL electronic. „Dadurch ist es den Kunden jetzt möglich auf allen SPEA-Boardtestplattformen JTAG/Boundary Scan Programme aus dem Labor ohne Modifikation wieder zu verwenden. Gleichzeitig lässt sich eine deutliche Verbesserung der Testabdeckung durch die Einbeziehung der nativen analog/digital Pinelektronik in den nativen Boundary Scan Test erzielen. Diese Vorteile eröffnen ein kurzes ROI und damit eine hohe wirtschaftliche Attraktivität der Lösung“.

„Der SPEA 3030 ist die neueste Entwicklung im Bereich der Nadelbett-Tester. Da ist die Integration der innovativen Boundary Scan-Lösung eine Selbstverständlichkeit“, erklärt Uwe Winkler, Vertriebsleiter der SPEA GmbH. „Unsere Kunden erwarten professionelle Lösungen und wir bieten sie. Mit SPEA 3030 haben wir eine Testsystem-Familie, die alle Prüfanforderungen erfüllt – vom parametrischen analogen und digitalen In-Circuit-Test über Cluster- und Funktionstests bis hin zur Prüfung von Baugruppen der Leistungselektronik mit Powermodulen und eben auch den vollständigen Boundary Scan Test mit der SCANFLEX-Plattform von GÖPEL electronic.“

Auf Seiten der Hardware beruht die Integration auf den extrem leistungsfähigen SCANFLEX® PCI-Controllern vom Typ SFX/PCI1149-x für TCK-Frequenzen bis 20MHz (A-Typ), oder 50MHz (B-Typ). Als SCANFLEX® Transceiver kommt das speziell für In-Circuit-Tester entwickelte Modul vom Typ SFX-TAP4/FXT mit 4 parallelen TAP und im Fixture integrierbaren TAP Interface Cards (TIC) der Ausbaustufe TIC02/SR zum Einsatz. Dadurch können TCK-Frequenzen bis 50MHz ohne Verlust an Signalqualität in die TAP-Interfaces der UUT eingespeist werden. Gleichzeitig ermöglicht das TIC02/SR auch die freie Unterstützung diverser Signalklassen wie LVTTL, AUC, AUP, GTL etc. Die Kontaktierung des Prüflings erfolgt hierbei über die Standardschnittstelle des ICT. Zusätzlich zu den TAP Signalen stehen 32 spannungsprogrammierbare, dynamische I/O zur Verfügung. Im Bereich der Software wurde die komplette CASCON GALAXY® Entwicklungs- und Ausführungsumgebung über die komfortable CAPI-Schnittstelle (CASCON Aplication Programming Interface) in das ICT-Betriebssystem Leonardo integriert. Dadurch sind sämtliche CASCON Editionen auch auf dem ICT per Enable-Codes konfigurierbar.

Die Auslieferung der ersten Systeme erfolgt im dritten Quartal 2006.

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