SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 eröffnet

08. Juni 2010 - Seit heute und bis zum 10. Juni zeigen über 550 Aussteller auf einer Gesamtfläche von 26.000 Quadratmetern auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 das gesamte Spektrum von der Auftragsfertigung über Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment.

Auf den Gemeinschaftsständen „Service Point EMS" in Halle 9, Stand 9-512 und „Optoelektronik" in Halle 6, Stand 6-115 bieten zahlreiche Aussteller den Fachbesuchern einen kompakten Überblick über diese Spezialthemen.

Auch eine Live-Produktionslinie gibt es wieder. Diese wurde heuer vom Fraunhofer IZM organisiert und steht in Halle 6, Stand 430. Unter dem Motto »Medizinelektronik - technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung« zeigt die diesjährige Fertigungslinie, wie die Anforderungen seitens der Medizintechnik durch die moderne Baugruppenfertigung zu erfüllen sind.

Auch die Photovoltaik-Industrie findet unter den Ausstellern der SMT/HYBRID/PACKAGING ein umfangreiches Angebot an Systemen, Geräten und Materialien. Einige Aussteller präsentieren sich zusätzlich zu ihrem Stand mit Plakaten auf dem Solarthemenpark in Halle 6, Stand 118.

Die parallel zur Messe stattfindende Kongressveranstaltung mit einem wissenschaftlich orientierten Kongresstag am Mittwoch sowie 2 praxisorientierten Tutorial-Tagen am Dienstag und Donnerstag fördert den Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. An drei Tagen vermitteln renommierte Experten Entwicklern, Herstellern, Zulieferern und Anwendern Antworten auf ihre täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Mit „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen" stellt der diesjährige Kongresstag ein aktuelles Thema in den Vordergrund.

Detaillierte Informationen sowie kostenlose Online-Registrierung zur SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 unter: