SMT/HYBRID/PACKAGING: Fachmesse, Kongress und Tutorials

19. Mai 2010 - Vom 8. bis 10 Juni 2010 bieten Kongress und Tutorials der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg ein Programm, das sowohl Basiswissen, als auch Zukunftsthemen kompakt und mit hohem Anwendernutzen vermittelt.  Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien auf und laden zu Diskussion und Erfahrungsaustausch ein.

20 praxisorientierte Tutorials

Am Dienstag und Donnerstag liefern 20 praxisorientierte Tutorials Antworten auf Fragen aus der Elektronikfertigung. Behandelt werden u. a. folgende Themen: Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Reinigung in der Elektronikfertigung, neue Materialien, elektrostatische Risiken, Optimierung von Fertigungsprozessen sowie Umweltanforderungen an elektronische Produkte und „Build-to-Order" in der SMT-Fertigung.

Zukunftsorientierter Kongress

Der Kongresstag am Mittwoch stellt das aktuelle Thema „Embedding-Technologien und deren Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen" in den Mittelpunkt. Im ersten Teil werden Möglichkeiten der Wertschöpfungssteigerung in der Leiterplatte durch Embedding-Technologien diskutiert; der zweite Teil beschäftigt sich mit Anwenderanforderungen und Erfahrungen auf diesem Gebiet. Wie in den Vorjahren konnten Experten namhafter Unternehmen aus dem In- und Ausland gewonnen werden. Sie berichten über ihre neuesten Erkenntnisse und geben den Teilnehmern die Möglichkeit, sich direkt mit ihnen auszutauschen.

Das komplette Kongressprogramm und weitere aktuelle Informationen rund um die Fachmesse finden Sie unter: