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News - Allgemeine Test- und Messtechnik

SMT Hybrid Packaging 2017: Zahlreiche Highlights in neuen Hallen

13. April 2017 - Die SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert sich vom 16. – 18.05.2017 in neuen Hallen des Nürnberger Veranstaltungsgeländes. Fortgeführt wird weiterhin das bewährte Konzept, die Hallenschwerpunkte entlang der Wertschöpfungskette zu positionieren und Besuchern somit eine thematische Orientierungshilfe zu geben.

Die Hallenschwerpunkte gliedern sich wie folgt:

Halle 5: In diesem Bereich können sich Fachbesucher über „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“ informieren.

Halle 4: Gezeigt werden mit einem thematischen Überlauf zu Halle 4A die Bereiche „Prozesse und Fertigung“.

Halle 4A: Hier sind die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“ beheimatet.

Fertigungslinie „Future Packaging“: Hardware for all

Die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM ist weltweit einmalig und zeigt während des Messebetriebs den kompletten Produktionsprozess live vor Ort. Fachbesucher können die einzelnen Produktionsschritte verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik erfahren. Die Fertigungslinie steht 2017 unter dem Thema „Hardware for all“.

Weitere Highlights

Darüber hinaus stehen den Fachbesuchern zwei hochkarätige Foren in Halle 5 zur Verfügung. Hier finden neben einer Podiumsdiskussion zum Thema „Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung. Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen“ zahlreiche Vorträge und Präsentationen statt. Besonderes Highlight ist der ZVEI-Tag am 17.05.2017 mit umfassenden Vorträgen, einer Diskussion und einem Round Table.

Beim diesjährigen Handlötwettbewerb der IPC treten auf der SMT Hybrid Packaging die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie an allen drei Messetagen in Halle 4 vollfunktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610 Master Instructors beurteilt werden.

Gemeinschaftsstände mit Themenschwerpunkten

In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes „Optics meets Electronics“ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um die Themen „Automotive Communication“, „Optische Sensorik und Sensorsysteme“, „Optical Communication“, „Optische Analyse“ und „Optische Prozesskontrolle“. Hochtechnisierte Leiterplatten werden für den europäischen Markt immer wichtiger. Dabei spielt die Miniaturisierung eine wichtige Rolle. Diesen und weitere Trends der PCB-Produktion zeigen die Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Thematisch verwand und daher direkt daneben befindet sich der Gemeinschaftsstand EMS-Intersection. Hier präsentieren Auftragsfertiger ihre Leistungen.

„Cluster Mechatronik und Automation e.V.“

Neu auf der SMT Hybrid Packaging 2017 ist der Gemeinschaftsstand des Bayrischen Landesclusters Mechatronik und Automation. Die gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers hat in den vergangenen Jahren mehrere Netzwerke im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMD-Dienstleistern aufgebaut.

Im Fokus des Kongresses: Panel- Level Packaging und Consumer-Elektronik

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrt – Anwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel Level Packaging mit dem Zusatz: Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe?

Neu: kompakte Wissensvermittlung in Kurz-Tutorials

Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.

Neu: Veranstaltungsapp

Mit der neuen Veranstaltungsapp wird der Service für Besucher weiter ausgebaut. In der ab Mitte April downloadbaren App finden Nutzer alle Informationen zur Veranstaltung ,die vor Ort benötigt werden: Ausstellerliste, Foren- und Kongressprogramm, Hallenpläne und vieles mehr.

www.smthybridpackaging.de/



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