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News - Allgemeine Test- und Messtechnik

 

Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2015

20. August 2014 - Das Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2015 läuft. Bis zum 02.10.2014 können Abstracts für die praxisbezogene Plattform der führenden Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik eingereicht werden. Die SMT Hybrid Packaging 2015 findet vom 05. - 07.05.2015 im Messezentrum Nürnberg statt.

Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:

  1.               Aufbau- und Verbindungstechnik
  2.               Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung einer Baugruppe
  3.               Prozessoptimierung und Traceability, Wettbewerbsfähigkeit
  4.               Neue Materialien, Materialentwicklung, Materialeffizienz
  5.               Bestückung elektronischer Bauelemente
  6.               Packaging und Systemintegration
  7.               Leistungselektronik und Hochtemperaturbaugruppen
  8.               3-D Integrationstechnologie
  9.               Entwicklungs- und Konstruktionswerkzeuge
  10.               Gedruckte Elektronik
  11.               Fertigungsorganisation, Rüstoptimierung und Gesamtanlageneffizienz (OEE)
  12.               Power LED Systeme und photonische Baugruppen
  13.               Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
  14.               Flexible und starrflexible Baugruppen
  15.               Panel Level Packaging
  16.               Komponenten- und Bauteilnormung (z.B. Baunorm 03015)

www.smt-exhibition.com/



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