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News - Allgemeine Test- und Messtechnik
Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 201520. August 2014 - Das Call for Tutorials zur SMT Hybrid Packaging 2015 läuft. Bis zum 02.10.2014 können Abstracts für die praxisbezogene Plattform der führenden Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik eingereicht werden. Die SMT Hybrid Packaging 2015 findet vom 05. - 07.05.2015 im Messezentrum Nürnberg statt. Die Themenbereiche, zu denen Vortragsvorschläge eingereicht werden können, wurden vom Kongresskomitee unter der Leitung des Vorsitzenden, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin, festgelegt:
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