Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

News - Allgemeine Test- und Messtechnik

 

Kontaktierung von 200 µm Strukturen

Microcontact-MCOM OSR 100004. Juni 2014 - Mit der neuen Maschinengeneration MCom bringt die MicroContact AG einen überarbeiteten und noch genaueren Microtester auf den Markt. Dieser ermöglicht den Funktionstest auf 200 µm Strukturen mit einem Pitch >300 µm. Dazu werden die Substrate zuvor von beiden Seiten optisch vermessen und die PRS-Offsets ermittelt.

Der Algorithmus der Software berechnet aus diesen Offsets die genaue Lage und erkennt auch Schrumpfung, Dehnung sowie den Verzug vom Substrat. Anhand dieser Berechnung positioniert das XY-System das Substrat optimal in der Kontaktierung.

Die obere Kontaktierung passt sich dem zu korrigierenden Winkel an, während die untere Kontaktierung zusätzlich den Aussenlagenversatz von oben zu unten in X, Y und dem Winkel korrigiert. Beim weiteren Durchsteppen in X- und Y-Richtung wird pro Stepp die Kontaktierung erneut optimal ausgerichtet.

Neue Starrnadel-Technologie

Beim Funktionstest kommt die neueste Generation Starrnadeladapter zum Einsatz, welche mit einem sogenannten Doppelhub funktioniert. Beim Doppelhub werden zuerst die beiden Adapter exakt auf dem Substrat positioniert (Zustellhub) und im zweiten Schritt die Prüfkraft (Kontaktierhub) getätigt. Dabei erzeugt jede Starrnadel ihre definierte Prüfkraft von 0.6 N bis 1.5 N. Bei der neu entwickelten Starrnadel-Technologie konnte das Taumelspiel nochmals merklich reduziert werden, so dass zum Beispiel mit 6 mm freistehenden Nadeln immer noch ein Pitch von 0.4 mm realisiert werden kann.

Reduktion der Testfläche bei größerer Prüftiefe

Mit der Einführung der neuste Microtester Generation können die entsprechenden Layout-Design-Richtlinien drastisch optimiert werden. Neu können die Testpunkte viel einfacher und somit schneller gesetzt werden, denn für einen 200 µm Testpunkt findet man schnell einen Platz, gegenüber den oft verwendeten 0.8 mm – 1.2 mm „Testflächen“. Neu können gewisse Signale direkt von den Leiterbahnen abgegriffen werden, so dass diese Testpunkte ganz eliminiert werden können. Rein durch die Reduktion der Testpunkgrösse von 800 µm auf 200 µm kann die benötigte Testfläche um das 16-fache reduziert werden!

Microstrukturen beim Heisstest

Die Starrnadeladapter von MicroContact wurden so konzipiert, dass diese auch bei Temperaturen von 150°C noch perfekt kontaktieren. Wegen der Adapterausdehnung wird beim Heisstest eine substratabhängige minimal grössere Testfläche definiert. Diese Adaptertechnologie hat sich im jahrelangen 24-Stunden Betrieb im Automotive-Bereich bewährt und ist ausgereift.

Flexible Maschinen-Basis

Die Basis des Microtester besteht aus drei Grundeinheiten: der PRS-Station, einem XY-Handling und der Kontaktiereinheit. Diese Basis kann in eine Inline- oder Standalone-Maschine integriert werden, so dass die Verarbeitung vom Band, aus Stapeln, Trays oder Magazinen ermöglicht wird. Gleich flexibel werden auch kundenspezifische Messtechniken und Adapter (HF-Adapter oder bestehende konventionelle Adapter) in die Maschine integriert. Der Kunde erhält somit eine auf ihn optimierte Anlage und keine Standardlösung.

Ab diesem Sommer werden alle Maschinen mit der neuen Softwaresteuerung Brick ausgestattet, welche den bekannten SPS-Steuerungen im Bezug von Bedienung, Einfachheit und Möglichkeiten weit überlegen ist.

MicroContact zeigt seine Lösungen auf der Sensor & Test in Nürnberg am Stand 12-277.

www.microcontact.ch/

 



Weitere News zum Thema:

Keine weiteren News zu diesem Thema vorhanden


Aktuelle Termine

Control 2024
23. bis 26. April
zur Terminübersicht...
Automotive Testing Expo Europe
04. bis 06. Juni
zur Terminübersicht...
PCIM
Sensor & Test
SMTconnect

11. bis 13. Juni
zur Terminübersicht...

  Weitere Veranstaltungen...
  Messe-/Kongresstermine
  Seminare/Roadshows

 


Banner-Werbung