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News - Allgemeine Test- und Messtechnik

Kongress der SMT Hybrid Packaging 2013 mit neuem Konzept

05. Februar 2013 – Der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt hat für den Kongress der Fachmesse SMT Hybrid Packaging, die vom 16. Bis 18. April in Nürnberg stattfindet, ein neues Format entwickelt. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Dadurch ist die Kongressteilnahme und der Messebesuch bequem an einem Tag möglich.

 

Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperatur-Kontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert.

Bewährte Tutorials und Workshop

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

www.smt-exhibition.com/


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