“Optics meets Electronics” auf der SMT Hybrid Packaging

03. Februar 2012 - Unter konzeptioneller Betreuung des Fraunhofer IZM bietet die SMT Hybrid Packaging 2012 den Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics” an. Unternehmen, die sich auf die Bereiche Elektrooptische Packages, Module, Baugruppen, optische Interfaces und Materialien oder Fertigungstechnologien und Anlagen spezialisiert haben, erhalten so vom 08. - 10. Mai 2012 in Nürnberg eine attraktive Möglichkeit, sich auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik zu präsentieren.

Zu attraktiven Konditionen umfasst das All-inclusive-Paket neben Standbau und Verpflegung unter anderem eine Präsentationsmöglichkeit auf dem Forum.

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.