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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service. | ||||
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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsVollautomatische Röntgeninspektion hoher Module17. November 2009 - MatriX Technologies stellt mit dem XT-1300 ein neues automatisches Röntgeninspektionssystem mit einem universell konfigurierbaren Handling- und Transportsystem vor. Die Standardversion der XT-1300 erlaubt eine Inspektion von Modulen bis zu einer Höhe von 300mm.
Testsystem für Brennstoffzellen-Membranen17. November 2009 - Mit dem „TrueXessory-PCM" bietet die FuelCon AG ein Testsystem für die Entwicklung effizienterer Brennstoffzellenmembranen an. Das Produkt ermöglicht reproduzierbare in-plane Messungen der Protonenleitfähigkeit von PEM und DMFC Membranen bei definierter Befeuchtung und Temperaturen bis zu 200°C. Das System ist als Tischgerät konzipiert und macht den aufwendigen Betrieb von kompletten Prüfständen einschließlich Gasversorgung überflüssig.
Produktionstester mit Signaling-Modus für GSM, WCDMA und LTE16. November 2009 - Rohde & Schwarz hat den Wideband Radio Communication Tester R&S CMW500 mit einem neuen Signalisierungs-Modus für Fertigungstests an mobilen Endgeräten erweitert. Dabei simuliert das Gerät eine Mobilfunkverbindung und führt anschließend Sender- und Empfängermessungen durch. WG-Test neues Mitglied im GATE-Partnerprogramm von GÖPEL electronic16. November 2009 - Der in Herrenberg-Kuppingen ansässige Testspezialist WG-Test ist dem Allianzprogramm GATETM (GOEPEL Associated Technical Experts) von GÖPEL electronic beigetreten. Geplant ist die Entwicklung und praktische Implementierung neuer JTAG/Boundary Scan Produkte und Module sowie die Integration von JTAG/Boundary Scan in existierende Testsysteme. productronica mit deutlich weniger Besuchern16. November 2009 - Die am Freitag zu Ende gegangene Fachmesse Productronica verzeichnete mit rund 28.000 Besuchern und 1.150 ausstellenden Unternehmen einen deutlichen Rückgang bei beiden Werten. Vor zwei Jahren kamen noch rund 40.500 Besucher und 1.477 ausstellende Unternehmen nach München.
NI stellt zehn neue PXI-Module für Test von Halbleiterbauelementen vor13. November 2009 - National Instruments stellt mit der PXI Semiconductor Suite insgesamt zehn neue Produkte vor, welche die PXI-Plattform speziell um Funktionen zum softwaredefinierten Test von Mixed-Signal-Halbleitern erweitern.
ASYS Group übernimmt Botest13. November 2009 - Die ASYS Group übernimmt mit Wirkung zum 1. Oktober 2009 die Botest Systems und Botest Printed Sensors GmbH. Die Botest Systems GmbH ist in Entwicklung und Herstellung von Test- und Prüfsystemen für die High-Tech-Industrie, insbesondere für Anwendungen der organischen Elektronik, tätig. Die Botest Printed Sensors GmbH befasst sich mit der Forschung und Entwicklung von gedruckten, organischen Halbleitern.
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