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Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-NewsPick-and-Place-IC-Handler für die Großserienfertigung und Bauteil-Charakterisierung14. Dezember 2016 – Advantest bietet mit dem M4872 einen Pick-and-Place-Handler an, mit dem sich die Produktivität beim Test von SoC-Bauteilen (System-on-Chip) in der Großserienproduktion (HVM) und in der Bauteil-Charakterisierung vor dem Produktionsanlauf verbessern lässt. Die Anwender können dadurch mit den dynamischen Veränderungen im SoC-Markt Schritt halten und kurzfristig auf neue Bauteil-Technologien reagieren. Over-the-air-Messsystem für 5G- und Wireless Gigabit-Komponenten13. Dezember 2016 - Die R&S NRPM OTA Power Measurement Solution von Rohde & Schwarz ist die erste Lösung zur Messung der Sendeleistung über die Luftschnittstelle für Komponenten der fünften Mobilfunkgeneration (5G) und Wireless Gigabit. Mit ihr können Anwender in Entwicklung und Fertigung die Ausgangsleistung der Antenne des Prüflings kalibrieren oder dessen Beamforming-Funktion testen. Kostenlose DFT Erweiterung für CAD-Software OrCAD Capture12. Dezember 2016 - Mit der neuen, einfach zu bedienenden Design For Test (DFT) Software-Erweiterung von XJTAG lassen sich Fehler frühzeitig finden und beheben. Da der physikalische Zugriff auf Pins unter vielen IC-Paketen wie z.B. BGA's praktisch unmöglich ist, kann es entscheidend sein, wenn die Testbarkeit dieser Bauteile über JTAG gewährleistet ist. Andernfalls könnte es zu einem Board-Re-Spin und einer kostspieligen Projektverzögerung kommen. Mit einer kostenlosen App kann in der Leiterplatten-Entwurfssoftware OrCAD Capture in wenigen Minuten die Test-Coverage der Schaltung angezeigt werden. ZVEI-Leitfaden: „Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit“09. Dezember 2016 – Der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems hat einen Leitfaden „Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit“ veröffentlicht. Er soll sowohl für Kunden als auch für Hersteller mögliche Verfahrensgrenzen und Prozessspezifika bei der Nacharbeit von elektronischen Baugruppen veranschaulichen. Automatisierte Konformitätsprüfung für USB 3.1 Typ-C08. Dezember 2016 - Tektronix stellt eine automatisierte USB 3.1 Typ-C Transmitter-Testlösung für Gen1 und Gen 2 vor, die eine volle SigTest-Unterstützung mit DPOJET-Debugging- und Analyse-Tools kombiniert. Damit können die Entwickler Geräte mit verbesserter Toleranzreserve in kürzerer Zeit auf den Markt bringen. Die neue Lösung ermöglicht einen Konformitätstest mit 100 Prozent Testabdeckung und bietet eine volle Unterstützung für die neuen Typ-C Stecker, Adapter und die zugehörigen Kanaltests. OTDR-Modul für Glasfaser-Überwachungssysteme07. Dezember 2016 - Das neue AQ7277B von Yokogawa Europe ist ein Hochleistungs-OTDR-Modul (Optical Time-Domain Reflectometer) für den Einsatz in Glasfaser-Überwachungssystemen (RFTS - Remote Fibre Test System). Ein RFTS ist ein in der Vermittlungsstelle installiertes Testsystem, mit dem sich der wirtschaftliche Betrieb und die Instandhaltung von Glasfaser-Fernleitungen und Lokalnetzen verbessern lassen. Dies wird durch eine kontinuierliche Überwachung der einzelnen Fasern im Kabel mit Hilfe der OTDR-Technologie erreicht. Active Voltage Rail Tastkopf und den SPMI Dekoder für Oszilloskope06. Dezember 2016 - Teledyne LeCroy bringt zwei neue Produkte auf den Markt – den RP4030 Active Voltage Rail Tastkopf und als erster Hersteller einen Dekoder für serielle MIPI System Power Management Interface (SPMI) Signale. Der RP4030 Tastkopf misst kleine Signalschwankungen auf einer DC Strom/Spannungsversorgung während der SPMI Dekoder die seriellen Nachrichten des SPMI Busses auswertet und mit den Signalschwankungen auf der gemessenen DC-Versorgungsspannung korreliert. Weitere Beiträge ...
Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
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