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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

High Speed Röntgen mit 4 Quadranten Schrägdurchstrahlung

02. Dezember 2009 - MatriX Technologies erweitert mit der X2.5D+ seine AXI Produktlinie um ein modernes High-Speed Röntgensystem mit 4 Quadranten Schrägdurchstrahlung und integrierter 3D Vision Option.

Das X2.5D+ System verfügt über ein Doppel-V Achsensystem mit zwei zusätzlichen 2k x 2k Röntgen-Scintillator Kameras. Parallel zum Standard Bildwandler liefert das System nun programmierbare off-axis/Schrägbilder aus allen 4 Quadranten.

Ein integrierter 3D Vision Profiler erzeugt zudem vor dem Start des Röntgeninspektionsvorgangs einen kompletten 3D Scan der Baugruppe. Die so erzeugte Höheninformation wird für die automatische off-axis Auswertung verwendet und ergänzend zum AXI Lötstellenergebnis für Bauteilanwesenheit und Polarität genutzt.

Diese neuen Merkmale erweitern wesentlich die Prüfabdeckung für doppelseitige Baugruppen und bieten speziell bei doppelseitigen Reflowbaugruppen eine 100% Prüftiefe für Lötstellen und Komponenten.

Mit dem Lasertriangulationsverfahren des integrierten 3D Visionprofiler ViP1000 können 10.000 Profile/s erfasst werden. Damit stehen Anwendern nun komplette 3D Bilder der Baugruppe sowie Höheninformationen mit einer Genauigkeit von bis zu 50µ zur Verfügung. Mit diesen Informationen lassen sich z.B. etwaige Borddurchbiegungen für weitere 3D Messverfahren korrigieren. Zusätzlich können nun über das optische Flächenbild auch Bauteilanwesenheit und Polaritätsprüfungen parallel zur Röntgen-Lötstelleninspektion durchgeführt werden. Dabei bietet das High speed System beste Voraussetzungen für die automatische In-line Prüfung. Der 3D Profiler vollführt mit einer Scan-Geschwindigkeit von ca. 100 cm2 /s schnelle 3Ds pro Scanvorgang. Kombiniert mit dem high speed AXI Prozess mit 6 Bilder und ca. 20 cm2 /s Inspektionsgeschwindigkeit ermöglicht dies eine extrem schnelle Zykluszeit für die komplette Prüfung.

Die neue 4-Quadranten off-axis Konfiguration führt jetzt speziell Prüfungen am BGA Schrägbild aber auch bei der PTH Füllgradprüfung noch effizienter und schneller durch.

Das X2.5D+ System eignet sich aufgrund der hohen Prüfgeschwindigkeit und Objektauflösung bis zu 5-10µ besonders für eine Durchsatz-intensive automatische  Inspektion in der Elektronikfertigung. Es bietet aber auch für die Prototypen- und Musterbearbeitung alle notwendigen Abläufe, wie z.B. manueller bzw. Teach-Mode bei nicht vorhandenen CAD Daten!

www.m-xt.com


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