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Parallele Inspektion von Baugruppen-Ober- und Unterseite

15. Oktober 2014 - Prüftechnik Schneider & Koch stellt auf der electronica das neue AOI-System LaserVision TWIN vor, das gleichzeitige die Ober- und Unterseite von elektronischen Baugruppen prüfen kann. Durch zwei eigenständige Aufnahmesysteme wird eine effiziente Inspektion doppelseitig bestückter Baugruppen erreicht. Optional kann das System mit zusätzlichen seitlichen Kameras von oben und unten ausgestattet werden.

Doppelseitig bestückte Baugruppen sind schon lange keine Seltenheit mehr. Ihre Existenz macht es notwendig, die Qualität von Lötverbindungen sowohl auf der Leiterplattenoberseite wie auch auf der -unterseite zuverlässig zu prüfen. Hinzu kommt die Tatsache, dass Baugruppen zunehmend eine Mischbestückung aus SMD- und THT-Bauteilen aufweisen. Weil bei THT-Bauteilen die Anschlüsse naturgemäß auf der Unterseite der Baugruppe liegen, hat auch unter diesem Gesichtpunkt die doppelseitige Prüfung einen hohen Stellenwert für die Qualitätssicherung. Die Kombination dieser Prüfungen in einem System mit einem hohen Durchsatz wurde im LaserVision TWIN realisiert. Hiermit werden doppelseitig bestückte Baugruppen effizient geprüft.

Das LaserVision TWIN zeichnet sich durch eine Reihe technischer Neuentwicklungen aus, die eine echte parallele Prüfung beider Baugruppenseiten und somit eine hohe Prüfgeschwindigkeit zur Folge haben. Entscheidend bei parallelen Tests ist es, dass sich die beiden Aufnahmesysteme im Aufnahme- und Belichtungsmoment nicht gegenseitig stören. Prüftechnik Schneider & Koch ist es mit einer intelligenten Steuerung gelungen, diesen Prozess und das Gegenlicht im Aufnahmemoment so zu steuern, dass keine Zeitverzögerungen entstehen. Die hohe Prüfgeschwindigkeit des LaserVision TWIN basiert darüber hinaus auf der Integration von zwei Bildverarbeitungsrechnern. Sie sorgen für eine echte Parallelverarbeitung der gewonnenen Prüfdaten. Die Reparaturdaten beider Prüflingsseiten werden in einem Datensatz zusammengefasst und gespeichert und auch einheitlich am Reparaturplatz dargestellt.

Daten aus einer Kundenanwendung: Die gesamte Prüfzeit für eine beidseitig bestückte SMD/THT-Baugruppe mit insgesamt 835 Bauteilen und 5526 Teststeps (Barcode, Placement, Solder, Short, Polarity) liegt bei 18 Sekunden wobei die Oberseite mit 18 Sekunden die Taktzeit-gebende Seite ist, die Unterseite wird zeitgleich in nur 11 Sekunden geprüft.

Wie in allen LaserVision-Systemen können Barcodes im TWIN auf beiden Baugruppenseiten gelesen werden. Besonders interessant ist das bei Mehrfachnutzen, wenn bei jedem Nutzen ein Barcode gesetzt wird.

Optional kann das System mit zusätzlichen seitlichen Kameras von oben und unten ausgestattet werden, um mittels Schrägblick weitere Bildinformationen zu erhalten. Als weitere Option kann das Prüfsystem mit einem integrierten Rückführband ausgestattet werden, wenn das zur Optimierung der produktionstechnischen Organisation notwendig ist - beispielsweise bei der Rückführung von Lötrahmen.

Das Unternehmen stellt auf der electronica in der Halle A1 Stand 621 aus.

www.prueftechnik-sk.de/