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AOI mit schattenfreier 3D-Messtechnologie

13. Mai 2014 - GÖPEL electronic hat auf der SMT/Hybrid/Packaging in den Systemen der OptiCon AdvancedLine 3D Produktlinie erstmalig ein telezentrisches Messverfahren zur dreidimensionalen Erfassung von Bauteilen und Lötstellen präsentiert. Neben den 2D-Inspektionsaufgaben eines Standard-AOI-Systems können nun auch Lötvolumen und Benetzungswinkel von Löstellen sowie Höhe und Koplanarität von Bauteilen mit Systemen der OptiCon-Serie gemessen werden.

Das Sensormodul „3D EyeZ“ basiert auf einem Telecentric Multi Spot Array (TMSA), welches durch einen beweglichen Scanvorgang die Höhenvermessung von Bauteilen und Lötstellen vornimmt. Aufgrund der orthogonalen und telezentrischen Projektions- und Betrachtungsrichtung sind somit auch Messungen in „Bauteilschluchten“ fehlerfrei möglich. Zusätzlich garantiert diese Technologie eine Unabhängigkeit von Oberflächeneigenschaften der Bauteile, Lötstellen und der Leiterplatte.

Herausragende Eigenschaften von 3D EyeZ sind weiterhin die frei wählbare X/Y-Auflösung sowie eine maximale Messgeschwindigkeit von 70cm²/s. Die Integration ist sowohl in Inline-Systeme als auch in das bekannte Stand-alone AOI-System OptiCon BasicLine möglich.

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