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Schnelle optische Inspektion als Ergänzung für In-Circuit- und Funktionstest

07. Mai 2014 – Die WG-Test GmbH hat ihr automatisiertes optisches Inspektionssystem PlatiScan grundlegend überarbeitet und verbessert. Das neue Produkt ist nun in den Ausbaustufen Investigator 3 bis 10 für unterschiedliche Anwendungsschwerpunkte erhältlich. Es erlaubt eine schnelle optische Inspektion von einzelnen Komponenten oder Bereichen einer Baugruppe, die mit einem In-Circuit- oder Funktionstest nicht geprüft werden können und erhöht so die Testabdeckung.

PlatiScan arbeitet ähnlich wie eine manuelle Sichtprüfung und kann mit hohem Durchsatz beispielsweise Steckerpins oder LEDs überprüfen. Das von einer hochauflösenden Kamera aufgenommene Bild wird mit Hilfe spezieller Algorithmen analysiert. Erkannte Fehler werden grafisch auf dem Bildschirm angezeigt oder in einem Fehlerreport zusammengefasst. Das System eignet sich je nach Ausstattung und Aufgabenstellung für Baugruppen bis zu einer Größe von 380 mm x 280 mm.

PlatiScan ist modular aufgebaut und in verschiedenen Konfigurationen und für unterschiedliche Anwendungsbereiche erhältlich. Neben einer Bestückungskontrolle von Baugruppen ist auch ein Test von Steckerpins, von LEDs, Displays oder anderen Komponenten möglich. Aufgrund der extrem schnellen Auswertung lassen sich sehr viele Pins oder LEDs innerhalb kurzer Zeit überprüfen. PlatiScan ist als eigenständiges System, direkt in einen Testadapter integriert oder in einer vollautomatischen Inline-Fertigungslinie einsetzbar.

Standardmäßig verfügt das System über einen Industrierechner mit USB- und Ethernet-Schnittstelle, 15 Zoll Monitor, Maus und Tastatur. Die Kamera hat je nach Systemvariante eine Auflösung von 1,3 bis 10 Megapixel und sitzt auf einer justier- und höhenverstellbaren Halterung. Optional ist auch ein Zoom-Objektiv erhältlich. Die Beleuchtung erfolgt mittels vier einzeln schaltbarer LED-Streifen.

Der Einstiegspreis von PlatiScan liegt bei etwa 10.000 Euro in der Grundausbaustufe Investigator 3.

PlatiScan ist auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2014, die vom 06. bis 08. Mai 2014 in Nürnberg stattfindet, in Halle 6 auf Stand 124 zu sehen.

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