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Inspektions- und Prozess-Software für die Röntgeninspektion

24. November 2009 - MatriX Technologies hat seine MIPS Software-Plattform für die automatische Röntgeninspektion um zahlreiche wichtige Funktionen erweitert. Die neue MIPS Version 2.0 wurde damit auf die gestiegenen Technologie- und Flexibilitätsanforderungen des Marktes ausgerichtet.

Die neuen Funktionalitäten umfassen eine automatisierte Prüfmode-Auswahl für eine optimale Testcoverage - ein verbesserter CAD-Import, der jetzt auch die automatische Programmgenerierung ermöglicht, wenn keine oder nur unzureichende CAD Daten vorhanden sind, die Optimierung des Parameter Tunings und der Messwert-Erzeugung, neue bzw. verbesserte Algorithmen für BGA, QFN, PTH, Schrägdurchstrahlung und Bauteile in beliebigen Winkellagen. Ein Highlight sind die Smart Rules im Klassifikator. Mit dieser Funktion können zuverlässige Rules auch ohne bestehende Fehlerdaten generiert werden. Bei der neuen Prüfmode-Auswahl können jetzt erstmalig Lötstellen von einem Bauteil mit unterschiedlichen, d.h. mit der jeweils optimalen Prüfmethode adressiert werden. D.h. das Röntgenbild kann Pin- und Fragmentbezogen Transmission oder Winkelaufnahme oder auch SFT (Slice-Filter) Bildsequenzen kombiniert in einem „Mixed"-Mode enthalten. Auch Mehrfachprüfungen mit zwei unterschiedlichen Prüftechniken sind jetzt bei besonders kritischen Fehlerspektren (z.Bsp. BGA-„Head in Pillow") möglich. Die Testcoverage an einer doppelten Reflowbaugruppe kann damit signifikant erhöht werden.

Das neue MIPS-Klassifikations -und Prozess Analyse Tool („ARGUS") wurde in der Release 2.0 um wesentliche Funktionalitäten erweitert. Die manuelle und automatische Prüfregel Generierung wurde um das neue Feature Smart Rules ergänzt. Für die Generierung verbindlicher Prüfregeln und Grenzen werden in der Regel ausreichende Test-Boards mit Gut und fehlerhaften Lötstellen benötigt. Mit der neuen Smart Rules Funktion können nun auch Prüfregeln auf Basis von einer geringen Testboardanzahl (>=1) schneller und flexibler generiert werden.

Für die Optimierung der Messwerte und Prüfregeln verfügt „ARGUS" jetzt über ein Signal-Level Display - das die Messwerte nach ihren „Störabständen" bei den Gut und Schlecht Prozessgrenzen bewertet. Somit wird der für einen Fehlertyp am besten geeignete Messwert automatisch im „Sigma" Prozess-Tool ermittelt.

Bei der Inspektion von Bauteilen können mit dem jetzt verfügbaren „Mixed-Mode" mit dem neuen MatriX AXI System X2.5D-Plus sowohl Transmission Mode Bilder als auch die zugehörigen Schrägbildaufnahmen automatisch erstellt werden. Bei der Verifizierung eines Fehlers mit MIPS_Verify wird dann gleichzeitig die Schrägbildaufnahme oder wahlweise auch eine „slice-filter" Aufnahme der betreffenden Lötstelle angezeigt. Diese Anzeige unterstützt den Bediener wesentlich bei der Beurteilung von besonders kritischen Lötstellentypen, z.B. BGA Bumps.

Die Prüfalgorithmenbibliothek der MIPS 2.0 Software Plattform wurde durch neue und verbesserte Algorithmen optimiert und ermöglichen jetzt z. B. Schrägbildaufnahmen und Bauteile in beliebigen Winkellagen. Der neue PTH Algorithmus bietet in der Version 2.0 eine vollautomatische Analyse der Land, Barrel und Solder Destination. Bei den BGA und QFN Algorithmen wurde durch das neue Circular-Slope Messprinzip eine wesentlich verbesserte Prüftiefe erreicht - kritische „head and pillow" BGA Fehler lassen sich damit jetzt sicher detektieren.

Der Prozessdurchlauf zwischen den Inspektionsmodulen und Prüftechniken wurde zeitlich optimiert und damit die In-line Performance - speziell für die Prüfung doppelseitig bestückter Leiterplatten - erhöht.

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