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essemtec-Traqu_PRESSHochauflösende Lotpasten-Inspektion für Druck- und Dosierprozesse

30. Mai 2011 - Traqu ist ein hochauflösendes, digitales 3D-Inspektionsgertät von Essemtec für die Inspektion und Vermessung von 3D-Strukturen, zum Beispiel die Lotpasten-Inspektion nach dem Druck. Messaufgaben sind mit wenigen Mausklicks programmierbar und DXF-Dateien oder Gerber-Daten können importiert werden.

Das Traqu ist kein einfaches AOI-Gerät, sondern ein 3D-Inspektionsgerät zur Prozessoptimierung, die Prozessüberwachung und die Stichprobenkontrolle. Der Messkopf, ein Infrarot-Interferometer, scannt Strukturen dreidimensional, unabhängig Oberfläche oder Material. Je nach Optik beträgt die vertikale Auflösung 20 bis 200 nm und die horizontale Auflösung 1 bis 20 μm.

Die Anwendungen des Traqu sind vielseitig. In der Elektronik-Fertigung dient das Traqu zum Beispiel zur Untersuchung und Qualitätssicherung beim Lotpasten-Schablonendruck. Hersteller von Solarzellen interessieren sich besonders für den Querschnitt der aufgedruckten Leiterbahnen. LED-Hersteller wollen, dass die dosierte Linse exakt den Spezifikationen entspricht. Für Aufgaben dieser Art eignet sich das Traqu hervorragend. Zusätzlich kann es auch zur Schichtdickenmessung eingesetzt werden.

Programmierung und Analyse sind dank einer komfortablen Software sehr einfach. Das Layout des Prüflings kann über DXF- oder Gerberdaten direkt eingelesen werden. Die gewünschten Messstellen werden einfach mit der Maus markiert und schon liefert das Traqu den digitalen 3D-Scan. Bei Leiterplatten machen sogenannte Package-Definitionen die Auswahl noch einfacher: Mit einem Mausklick sind alle Lötstellen des gleichen Bauteiltyps auf einmal auswählbar.

Die gewünschten Analyse, Messung, Berechnung und Darstellung kann ebenfalls schnell definiert und für weitere Prüflinge gespeichert werden. Die Analysefläche ist 300x400 mm groß und eine flexible, magnetische Halterung für Substrate aller Art ist integriert.

www.essemtec.com



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