|
||||
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service. | ||||
HauptmenüNewsletter abonnierenNews-BereichInfo-BereichWeblinksMarktübersichten |
Top 5 News der letzten 30 Tage
Aktuelle Test- und Messtechnik-News
OSM-Testadapter in vier verschiedenen Größen06. März 2023 - Yamaichi Electronics hat neue OSM-Testadapter (Open Standard Module) vorgestellt. Durch den neuen OSM Standard der SGET werden vier unterschiedlich große, platzsparende und flexible Auflötmodul-Lösungen beschrieben, die komplett automatisiert bestückt, gelötet und getestet werden können. Mit den Testadaptern von Yamaichi Electronics lassen sich diese Module sicher und zuverlässig kontaktieren und in einem manuellen wie auch automatischen Prüfprozess verwenden. Durch die jahrelange Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung hoch anspruchsvoller Kontaktierungslösungen unterschiedlichster Anwendungen hat Yamaichi Electronics eine Adapter-Plattform für diese neuen Open Standard Module entwickelt. Dieser Testadapter ist ein modulares System wobei einfache Handhabung und Robustheit im Vordergrund stehen. Mit den dafür ausgewählten Federkontakten eigener Herstellung und dem passenden Deckel werden die Module zielsicher und zuverlässig über tausende Zyklen kontaktiert. Den Testadapter gibt es in vier Größen, um die Modulgrößen 0, S, M und L aufzunehmen. Dieser wird einfach auf ein Trägerboard z.B. Basis- oder Evaluierungsboard aufgeschraubt, das die dementsprechenden Kontaktpads entsprechend dem standardisierten Pin-Layout vorsieht. Dabei wurde darauf geachtet, dass der Platzbedarf jedes der vier Testadapter minimiert wurde, um maximalen Raum für Ihre Applikation zu bieten. Zur sicheren Befestigung auf dem Basis- bzw. Evaluierungsboards wird ein Stiffener auf der Unterseite des Trägerboards gegengeschraubt. Damit wird die PCB unterstützt und eine herausragende Kontaktzuverlässigkeit gewährleistet. Der modulare Aufbau besteht jeweils aus einem Grundsockel, der Kavität zur Modulaufnahme, einem Deckel sowie einem modulspezifischen Einsatz (Pusher). Doppelt gefederte Kontakte stellen die Verbindung zwischen dem OSM und dem Basis- bzw. Evaluierungsboard her. Die Kavität für die Aufnahme des OSM enthält optional zusätzlich noch die entsprechenden Freiräume, sollte das OSM auf der Unterseite mit Komponenten bestückt sein. Zusammenfassung der Merkmale:
Um einen sicheren, zuverlässigen und termingerechten Test- und Produktionsanlauf zu unterstützen, ist eine frühzeitige Einbindung in den Entwicklungsprozess der Open Standard Module empfehlenswert, um mechanische Freiheitsgrade gemäß der jeweiligen Modulspezifikation zu fixieren. www.yamaichi.de/ Weitere News zum Thema:Englische Meldungen von www.All-about-Test.eu
|
Aktuelle Termine Weitere Veranstaltungen...
Tag CloudBoundary Scan
* JTAG
* Funktionstest
* Oszilloskop
* AOI-Test
* PXI
* Automotive
* EMV-Messtechnik
* Inspektion
* Röntgeninspektion
* In-Circuit-Test
* Batterietest
* LXI
* Stromversorgung
* Flying
* Photovoltaik
* LTE
* CAN
* Solarzellen
* Handheld
* Netzwerkanalysator
* Emulation
* ICT
* SPI
* Schaltmodul
* Leistungsmessung
* Spektrumanalysator
* FlexRay
* USB
* Traceability
* Manufacturing Execution System
* Testadapter
* Flying Prober
* Steuergerät
* |
||
© All about Test seit 2009 |