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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

SÜSS MicroTec stellt neue |Z| Probe Technologie vor

16. Juni 2009 - SUSS MicroTec Test Systems stellt seine neue 1MXTM Technologie für die Prüfspitzen-Linie |Z| Probe® für HF-Prüfungen auf Wafer-Ebene vor. Sie reduziert Signalverluste und -reflektionen, sowie das Übersprechen auf ein Minimum, und verbessert durch die Erweiterung des Frequenzbereichs die Hochfrequenzleistung der |Z| Probe erheblich.

Die Prüfung von Hochfrequenz- und Mikrowellenbauteilen auf Waferebene ist eine besonders anspruchsvolle Anwendung. Damit sie gelingt, muss ein Messgerät, beispielsweise ein Vektor-Netzwerk-Analysator (VNA), der Signale in „koaxialen Wellenleitungen" interpretiert, an ein Bauteil (DUT, device under test) angeschlossen werden, das der planaren Wellenleitung entspricht. Die Prüfspitze bildet die Verbindung zwischen diesen beiden Welten. Dank der patentierten Technologie der |Z| Probe von SUSS MicroTec gelingt diese Verbindung mit minimaler Signalverzerrung und minimalem Signalverlust. Darüber hinaus garantiert die stabile Konstruktion der |Z| Probe eine Lebensdauer von 1 Millionen Kontaktierungen, die weit über die konventioneller Prüfspitzen hinausgeht. Somit ist die |Z| Probe® ideal für HF-Prüfungen auf dem Wafer im Entwicklungs- und Produktionsumfeld geeignet.

„Die |Z| Probe Familie, die durch unübertroffene Lebensdauer und exzellente Kontaktqualität, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit geringste Testkosten bietet, wird durch die neue 1MX Technology weiter aufgewertet", sagt Dr. Stojan Kanev, Leiter Marketing und Produktmanagement bei SUSS MicroTec Test Systems. „Die neue Technologie verringert die Einfügedämpfung und Reflexionsverluste auf bislang in der HF Technologie unerreicht niedrige Werte und erweitert den Frequenzbereich unserer |Z| Probe®-Familie auf bis zu 67 GHz."

Die neuen |Z| Probes sind ab sofort erhältlich.

www.suss.com


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